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C-RW-245 全自动半导体晶圆片剥离清洗设备
此设备主要用于对切片后的晶圆棒进行剥离清洗。能全自动的分离晶圆，进行单片化，洗净，以及装填至片盒的一连串动作。产品特性：英寸及12英寸晶圆用2种机型特殊设计的上片装置， 可与各公司的切片机的晶圆棒托盘直接进行处理可对应各种水溶性或油性清洗液。洗净液经过特殊过滤后，可循环往复使用。极大降低使用成本高处理速度可选配多种附加功能:晶圆表面文字刻印、晶圆外周残胶自动检查、晶圆翻转装填、累积式装填等等设备操
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C-RW-345 全自动半导体晶圆片剥离清洗设备
此设备主要用于对切片后的晶圆棒进行剥离清洗。能全自动的分离晶圆，进行单片化，洗净，以及装填至片盒的一连串动作。产品特性：英寸及12英寸晶圆用2种机型特殊设计的上片装置， 可与各公司的切片机的晶圆棒托盘直接进行处理可对应各种水溶性或油性清洗液。洗净液经过特殊过滤后，可循环往复使用。极大降低使用成本高处理速度可选配多种附加功能:晶圆表面文字刻印、晶圆外周残胶自动检查、晶圆翻转装填、累积式装填等等设备操
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