C-RW-345 全自动半导体晶圆片剥离清洗设备

C-RW-345 全自动半导体晶圆片剥离清洗设备

  • 详细描述:

此设备主要用于对切片后的晶圆棒进行剥离清洗。能全自动的分离晶圆,进行单片化,洗净,以及装填至片盒的一连串动作。


产品特性:

英寸及12英寸晶圆用2种机型

特殊设计的上片装置, 可与各公司的切片机的晶圆棒托盘直接进行处理

可对应各种水溶性或油性清洗液。洗净液经过特殊过滤后,可循环往复使用。极大降低使用成本

高处理速度

可选配多种附加功能:晶圆表面文字刻印、晶圆外周残胶自动检查、晶圆翻转装填、累积式装填等等


设备操作流程:


产品规格: