公司简介
日本总公司日本语
倒角机W-GM-5200

中文产品名:倒角机

产品详细介绍

Wafer Size Wafer Type Application
300mm Notch Silicon
8 inch OF/Notch Glass

Main Option

  • Built-in Inspection System
  • LD Grinding
  • Others

Edge Grinder,Chamfer, Beveling, Periphery, Notch, Tape, Cleaning Machine, Edge Roll Off, Polisher, Profile

Material

Silicon Sapphire Glass Quartz Solar Battery Cell

GaP InP Alo ZnO

Chemical Compound Oxide Contamination Bulk Dummy Polycrystal

Car Power Device Wide Gap Knife Edge Back Grinding Thin Wafer

Crystal Diamond Wheel

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