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倒角机W-GM-4100

中文产品名:倒角机

 

产品详细介绍

 

Wafer Size Wafer Type Application
2-8 inch Notch Silicon
  OF/Notch Glass
    Compound Semiconductor
    Other Electric Materials

 

Main Option

1. Thickness Measuring

2. Others

This edge-grinding machineespecially fits a wafer of small diameter, by using the functions that cultivated through the mass-production of W-GM series. With adopting the new grinding method, this grinding machine pursued the compactness and the productivity.

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