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玻璃清洗机

中文产品名:玻璃清洗机

产品详细介绍

Wafer Size Wafer Type
6 inch Notch
8 inch OF/Notch
300 mm  

This Machine performs demounting of wafers, which is cut by a wire saw, from the slice base, cleaning, and storing in a cassette automatically. Also it has a substantial communication function and is capable of the systematization at a production line. This automatic machine reduces the burden of workers and greatly improves the productivity.

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